Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:
Background Elektronik
Ziel des Kurses
Der Schulungsteilnehmer erlernt die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout).
Ablauf
Es werden die die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) toolunabhängig besprochen.
Zielgruppe
Dieser Kurs eignet sich für User beliebiger EDA Software, die sich mit dem Layout von Leiterplatten beschäftigen möchten.
Sollten Sie Fragen zum Kurs haben, so rufen Sie uns bitte unter +49 6561 4201 an.
Wer wird in diesem Seminar angesprochen?
Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungs-bedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatte als auch Baugruppe haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplatten-Design vermittelt. Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.
Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungsverluste zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.
Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplatten-Design wird zunehmend wichtiger, daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.
Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungs-Kompetenz zu untermauern.
INHALTSVERZEICHNIS
1. Tag
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Einflussfaktoren
Interdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.
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Umgebungsbedingungen
Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.
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Thermo-Design
Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr
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Produktionstechnologie
Allgemeine Produktionsanforderungen.
Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten.
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Multilayer-Aufbau
Leiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme
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Kontaktierungsstrategien
Bohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer
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Signalintegrität
Grundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.
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High-Speed-Design
Schaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind.
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Impedanzen
Single-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.
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Multilayersysteme
Aufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.
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Bibliotheken
Bibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.
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Layer-Definition
Layerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.
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Schaltplan und Netzlisten
Schaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.
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Mechanik-Definition
Board-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.
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Bauteil-Platzierung
Funktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.
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Designstrategie
Rasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.
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Fan-Out Matrix-Bauteile
ViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.
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Design-Rule-Check
Pflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.
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Themenänderungen vorbehalten
Schulungsformen
Wir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause, Company Training in unseren Schulungsräumen und On Line Training (Web Training) via Internet an.
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