Professional Layout Master-Seminar Altium Designer Sch+PCB für Fortgeschrittene
5-tägig

Dieser Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User.
Der Kurs ist nicht geeignet für Einsteiger oder Umsteiger!


Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:

Der Teilnehmer muß den Design Flow-Erfahrungsschatz eines Protel DXP-, Protel 2004 oder Altium Designer - Basis-Kurses besitzen, den er sich entweder in den zugehörigen Kursen oder als Autodidakt erarbeitet hat:
Wenn Sie mit Altium Software ab Version Protel DXP mehr als 50 Schema- und PCB-Bauteile erstellt haben (20 Integrated Libraries) sowie mehr als 20 Schema-
und PCB-Projekte ohne Schwierigkeiten durchgeführt haben, gehören Sie sehr wahrscheinlich zur Gruppe der Fortgeschrittenen (Master).
Zur genauen Klärung ist vor Anmeldung ein telefonischer
Kontakt mit unserem Schulungsleiter für diesen Kurs vorgeschrieben.


Ziel des Kurses

Der Schulungsteilnehmer erlernt die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) und erlangt die Fähigkeit, die Advanced Tools von Altium Designer, wie Multichannel Design, Varianten-Bestückung, 3D, Signal Integrity etc. effizient für seine Arbeit zu nutzen (siehe auch Master Themen unten).

Ablauf
Am ersten Tag werden die die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) toolunabhängig besprochen.
Von Tag 2 bis 5 findet unser Masterkurs Altium Designer statt.
Der Masterkurs wird im Seminarstil gehalten:
Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Das Tempo dieser Schulung ist auf fortgeschrittene User (Master) abgestimmt.
Einsteigerkenntnisse, wie das Erstellen einer Integrated Library sowie eines kompletten Sch-PCB Projektes mit allen Ausgaben werden als bekannt vorausgesetzt!


Zielgruppe

Dieser Master-Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User als auch für Umsteiger von Altium-Software-Versionen ab Protel DXP nach Altium Designer mit Projekterfahrung.
Dieser Kurs eignet sich nicht für Umsteiger von anderen EDA Systemen!

Sollten Sie Fragen zum Kurs haben, so rufen Sie uns bitte unter +49 6561 4201 an.


Wer wird in diesem Seminar angesprochen?

Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungs-bedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatte als auch Baugruppe haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplatten-Design vermittelt. Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.

Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungsverluste zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.

Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplatten-Design wird zunehmend wichtiger, daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.

Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungs-Kompetenz zu untermauern.

INHALTSVERZEICHNIS

1. Tag

Einflussfaktoren
Interdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.


Umgebungsbedingungen

Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.

Thermo-Design
Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr

Produktionstechnologie

Allgemeine Produktionsanforderungen.
Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten.

 

Multilayer-Aufbau

Leiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme

Kontaktierungsstrategien

Bohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer

 

Signalintegrität

Grundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.

High-Speed-Design

Schaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind.

 

Impedanzen

Single-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.

Multilayersysteme

Aufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.

Bibliotheken

Bibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.


Layer-Definition

Layerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.


Schaltplan und Netzlisten

Schaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.

Mechanik-Definition

Board-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.

Bauteil-Platzierung

Funktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.

Designstrategie

Rasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.


Fan-Out Matrix-Bauteile

ViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.


Design-Rule-Check

Pflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.



2. Tag

Altium Designer Design Explorer: Arbeitsoberfläche

Die Arbeitsumgebung von Altium Designer

  • System / Design Explorer Preferences

Projekt-Handling:

  • Version Control Anbindung

  • Backup Automatismen

  • History Managment System: Storage Manager

  • Release Managements

Anpassung der Arbeitsumgebung

  • Client Resource File (*.RCS):

  • Anwenderspezifische Menüs, Toolbars und Shortcuts definieren


Library Management

  • Bibliotheken: Database Library

  • Schematic-Library Generierung

  • Footprint-, 3D-Model-, Signal-Integrity-Model-Zuweisung, 3D Body

  • Erstellen einer 3D-Library

  • Pin-und Part-Swap Definitionen

  • PCB-Library Generierung


3. Tag

Altium Designer Schematic (Foundation)

  • Import /Export

  • Library Managment

  • Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List

  • Compile Mask und No ERC, Einstellungen des ERC

  • Buses, Hierarchisches Arbeiten, Harnesses

  • Annotate: Automatisches Nummerieren

  • Port Cross References

  • Smart PDF, Publish to PDF

  • Customizing

  • Project Options: Einstellungen

  • Layout Directives: Printlayout-Vorschriften im Schema angeben

  • Differential Pairs im Schema generieren

  • Definition von Net Classes und Component Classes im Schema

  • Preferences

  • "Cross Probing" zwischen Schema und Leiterplatte

  • Parameter Manager, Model Manager

  • Update from Sch Library

  • Pin Mapping, Net Tie Bauelemente,

  • Footprint Manager

  • Project Management: Project Vorlagen und Templates erstellen und zuweisen

  • Pin- und Gate-Swap

  • Assembly, Varianten

  • Physical Re-Use: Snippets

  • Multichannel Design mit Repeat Funktion, Multichannel Design mit Parametrisierung

  • Update Parameters from Database: Bauteilparameter mit externer Datenbank abgleichen

  • Spezielle Methoden



4.+5. Tag

Altium Designer PCB (Board Implementation)

  • Customizing

  • Import / Export

  • Neue Objekte in PCB und in PCB Lib

  • Der Bauteileditor (integrierte Bibliotheken): 3D-Model Zuweisung, 3D Body

  • Pad Stack

  • Design Synchronizer, Component Links

  • Design Options, Grids

  • Unions, Snippets

  • Heads-Up Display

  • Global“ editieren: Liste

  • Layers, Layer Stack Manager

  • Klassen

  • Design Rules: Export / Import, Report

  • Special Design Rules, Design Rule Check

  • Internal Planes, Split Power Planes

  • Manuelles Routen

  • Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons

  • Reports

  • Tables und Legenden für die Outputs

  • Smart PDF, Publish to PDF

  • From – To, Sequencing

  • Cross Probe

  • Preferences

  • Netzen individuelle Farben zuordenen

  • Paste Spezial

  • Pin-Pad Mapping

  • Komplexe Rules

  • Back Annotate

  • Update from PCB Libraries

  • Net Tie Bauelemente

  • Bus Routing

  • Impedanz-Kontrollierte Leiterbahnen

  • Length Tuning

  • Differential Routing

  • Signal Integrity

  • Pin- und Gate-Swap

  • Assembly Variants

  • Multichannel Design, Multichannel Design mit Parametrisierung (Bauteilwerte)

  • 3D Models, Library, Import und Export 3D, Ausgabe des PCB in 3D

  • Polygon Manager

  • Physical Re-Use: Snippets

  • Height Design Rule Check: Höhenüberprüfung

  • Show Physical Differences: Vergleich zweier Documents (z.B Sch + PCB)

  • Camtastic: Fabrikationsdaten (Gerber und NC Drill) mit Camtastic laden und überprüfen

  • Spezielle Filter (Queries) für die List

  • PCB Daten: Leiterbahn-Breiten, Abstände von Leiterbahnen

  • True Type Fonts

  • Testpoints

  • Spezielle Methoden



Autorouter Altium Designer Situs

  • Boards mit vielen SMD Bauteilen

  • Boards mit sehr vielen SMD Bauteilen

  • Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen (z.B. Footprint SQFP20X20-144(N))

  • Boards hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen

  • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen Prioritätsreihenfolge der Design Rules:

  • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen

  • Start von Situs mit einem SMD-Board

  • Start von Situs mit veränderten Einstellungen

  • Fan Out Pass für spezielle Bauteile wie BGA

  • Testpoints

  • BGA Escape Routing

  • Spezielle Methoden

Themenänderungen vorbehalten

Schulungsräume

  • In unseren optimal eingerichteten Schulungsräumen in Bitburg, Lübeck und Laufenburg steht pro Teilnehmer eine Windows-Workstation zur Verfügung


Schulungsformen
Wir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause, Company Training in unseren Schulungsräumen und On Line Training (Web Training) via Internet an.

Kursanmeldung und Preis



www.Leonardy.de, Training@Leonardy.de, Fon +49 6561 4201



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